尽管受到新冠疫情的影响,全球半导体产业不可避免地受到冲击,但半导体行业的长期发展仍被看好。作为全球半导体供应链的重要组成部分,随着疫情在我国得到有效的控制,多地推进复工复产,相关产业项目的进一步落地,中国半导体产业为疫情之下的全球半导体产业持续健康发展注入更多动力和信心。

从重大半导体项目进展情况看,目前国内多地正在持续推进落地和布局。比如根据公开的消息,自年初以来,便有高塔半导体“12英寸模拟集成电路”项目落户合肥,总投资25亿元的博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目落户嘉兴,以及22亿美元的格科微12英寸CIS项目落户上海临港等。

而在企业的增资扩产方面,也有粤芯半导体宣布增资65亿二期扩产,联电35亿元增资厦门联芯等。

以厦门联芯为例,2月11日,联电发布公告称,通过和舰芯片制造(苏州)股份有限公司转投资联芯集成电路制造(厦门)有限公司,参与12寸晶圆厂厦门联芯增资,协助联芯扩产,交易总金额为人民币35亿元。而在2月底,联电方面又宣布通过由联电新加坡分公司资金贷与联芯集成电路制造(厦门)有限公司2亿美元,二度加码厦门联芯。

资料显示,和舰芯片为联电的控股子公司,厦门联芯则是联电与厦门市人民政府、福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业。厦门联芯于2014年底开始筹建,2015年3月奠基动工,2016年第4季起进入量产,已可提供40nm及28nm的12英寸晶圆代工服务,规划月产能为5万片。

联电方面此前表示,今年将规划10亿美元资本支出,主要用于联芯第二阶段扩产,将包含用于投入联芯的28nm制程的资金,目标为将联芯月产能尽快提升至2.5万片。

疫情影响之下,联电持续加码厦门联芯,释放出几方面的信号以及意义:

一是来自于联电对厦门联芯的信心。作为联电在大陆布局12寸晶圆代工的重要基地,增资厦门联芯本身就表明了对其发展前景的看好。

虽然从短期看,联芯仍然处于亏损状态。但由于芯片制造行业初期设备资金消耗巨大,设备的折旧年限普遍较短,较高的投资金额和较短的设备折旧年限,导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。

据了解,联芯目前采用的是快速折旧,虽然帐面亏损,但是现金流为正,待折旧完成,将很快实现扭亏为盈。而另据了解,目前联芯的技术和良品率处于境内半导体领域的领先位置,已经可满足绝大多数内地芯片设计公司对芯片制造的需求。

二是随着5G商用进程的加速、AI、物联网等创新技术的快速发展,包括“新基建”风口带来的巨大的市场机遇,也将给大陆地区的代工业务带来更多机会;随着未来国内代工企业能力的不断增强,也将为我国优秀的IC设计公司提供稳定的工艺能力保障,进一步助推我国集成电路产业的发展。

联电方面看好无线通信及电脑周边、5G与IoT等应用领域发展,大陆本土市场在这些领域需求空间广阔,此次增资厦门联芯将进一步加强大陆布局。目前联电在大陆市场的布局已涵盖了8英寸/12英寸晶圆代工以及IC设计服务,其中和舰芯片主要从事8英寸晶圆制造、厦门联芯主要从事12英寸晶圆代工,和舰芯片旗下子公司联暻半导体从事IC设计服务,形成了较为完整的产业体系和布局。

三是受到当前的疫情影响,尽管整个半导体行业收到冲击,但随着疫情在我国初步得到控制,各地复工复产的逐步推进,我国的半导体产业正在迅速恢复,这给予全球半导体产业非常正向的支撑。在这样的情况下,联电无惧疫情冲击依然坚持投资联芯,也将极大提升行业士气,提振中国半导体产业在疫情下发展的信心。同时,也将进一步增强厦门联芯的技术实力和产能规模,为厦门联芯进一步实现做大做强,提升国内晶圆代工厂商的制造能力奠定坚实的基础。

业内人士指出,当今中国半导体产业发展虽然面临一定的外部压力,但作为国际化高度分工的行业,半导体产业早已是你中有我,我中有你。中国半导体的发展也不例外,离不开全球产业链的协同和支持,在这种情况下,应立足合作,融合发展,坚持走自主研发同国际协作相结合的健康发展之路,积极融入国际半导体的生态圈,实现合作共赢。

资讯来源:集微网