摘要：通富微电是一家排名全球第六、国内第二的封测企业，海沧区的通富先进封测项目，总投资70亿元，属于国家重点支持的信息产业，是福建省电子信息制造业重点项目。

厦门通富先进封测项目，由通富微电子股份有限公司、厦门半导体投资集团有限公司共同投资建设，属国家重点支持的信息产业，是福建省电子信息制造业重点项目。

项目总投资70亿元，在海沧区建设集成电路先进封装测试基地，地址位于海沧区南海三路北，主要从事封装测试业务，重点服务于“闽三角”及华南市场的重点企业。

通富：排名全球第六、国内第二的封测企业

厦门通富公司股东单位 – 通富微电子股份有限公司是一家排名全球第六、国内第二的封测企业，是大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业；

拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨，专业从事集成电路封装测试；

是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

何为集成电路封测？

集成电路的三大主要环节：设计、制造、封装。

封装就是将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机。

实际上，在集成电路的封测领域，中国已经算是世界主要玩家了，集成电路的三大环节，中国在制造和设计领域，与世界顶尖水平存在差距，而在封装测试环节中国发展的最好、最强大。

集成电路封测产业，作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。

中国集成电路封装测试行业的巨大进步

全球集成电路封装和测试企业，排名前十的公司中有三家总部在中国，在中国半导体行业的四个细分行业中，中国的封装和测试技术是最接近世界水平的行业之一。

排名前三的为：长江电子科技、通富微电子和天水华天科技，这三家公司占据了全球20%以上的包装和测试订单。

台湾厂商在封装和测试领域仍然是最具竞争力的。台湾日月光半导体制造股份有限公司(ASE)、矽品科技(SPIL)、力成科技(PTI)、京元电子(KYEC)和欣邦科技(Chipbond)均进入前10名。这五家公司加在一起能够满足全球44%的封装和测试需求，并且在过去十年里，与华泰电子股份有限公司和矽格股份有限公司等台湾非前10强企业一起控制了全球一半以上的封装和测试市场。

全球集成电路封装和测试行业，形成了台湾、中国大陆、美国三强的局面！