据厦门日报报道  近日,海沧区与厦门大学签订合作协议,打造集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台。该平台作为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台,将协同区域内高校和集成电路企业进一步深化产教融合,推动我市集成电路产业集群发展。厦门大学校长张荣,市委常委、海沧区委书记林文生出席签约仪式。

2016年,海沧区制定了集成电路产业发展10年规划,重点发展以产品导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计产业。三年多来,海沧已初步形成具有区域特色的集成电路产业集群,构建起以特色工艺为主的技术路线布局,完成了从“0到1”的跨越,集聚集成电路产业项目40余个。其中,五大制造类项目取得突破性进展,20余项设计类产品日前集中发布。

此次合作协议的签订,双方将坚持“产教合作、多方参与、共同培养、理论与实践相结合”的基本原则,根据集成电路产业需求,展开全链条深度合作。按照工程化、职业化、国际化人才培养模式,培养集成电路制造业急需的、创新能力强的工程型人才。同时,平台将兼顾科技创新和学科建设,探索新技术深度应用,实现技术成果转化,推动院校学科研究方向与地方产业发展方向齐头并进,助力我市集成电路产业集群发展。


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