海沧区与厦门大学合作打造集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台-科视角

据厦门日报报道　近日，海沧区与厦门大学签订合作协议，打造集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台。该平台作为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台，将协同区域内高校和集成电路企业进一步深化产教融合，推动我市集成电路产业集群发展。厦门大学校长张荣，市委常委、海沧区委书记林文生出席签约仪式。

2016年，海沧区制定了集成电路产业发展10年规划，重点发展以产品导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计产业。三年多来，海沧已初步形成具有区域特色的集成电路产业集群，构建起以特色工艺为主的技术路线布局，完成了从“0到1”的跨越，集聚集成电路产业项目40余个。其中，五大制造类项目取得突破性进展，20余项设计类产品日前集中发布。

此次合作协议的签订，双方将坚持“产教合作、多方参与、共同培养、理论与实践相结合”的基本原则，根据集成电路产业需求，展开全链条深度合作。按照工程化、职业化、国际化人才培养模式，培养集成电路制造业急需的、创新能力强的工程型人才。同时，平台将兼顾科技创新和学科建设，探索新技术深度应用，实现技术成果转化，推动院校学科研究方向与地方产业发展方向齐头并进，助力我市集成电路产业集群发展。