近日，上交所发布公告，厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”）科创板IPO申请获受理，保荐机构为中信证券。此次IPO拟募资8.89亿元，投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G 及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目，以及补充流动资金。

国内光通信芯片行业领军企业

优迅股份成立于2003年2月，是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，参与制定了国家及行业标准数十项，拥有国内外自主知识产权百余项，是国家知识产权优势企业，国家规划布局内集成电路设计企业、国家专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军，也是国内光通信芯片行业领军企业。

根据ICC数据，2024年度，优迅股份在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。

光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”

光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响整个光通信系统的性能和可靠性。优迅股份产品广泛应用于光模组(包括光收发组件、光模块和光终端)中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域。

父子联手掌舵，创始人曾是厦门大学法律系教师

优迅股份的创始人为柯炳粦，1955年9月出生，他在1983年从大学毕业后便来到厦门大学法律系任教，历任厦门大学法律系党总支副书记、讲师、校党委宣传部副部长，并兼职律师。上世纪90年代初，柯炳粦辞去教职，下海创业。2003年2月至2024年4月，创立公司前身厦门科芯微，并历任厦门科芯微及优迅有限董事长、优迅有限董事长兼总经理；2024年4月至今，任优迅股份董事长。

优迅股份的注册资本为6000万元，法定代表人是柯炳粦，实际控制人是柯炳粦、柯腾隆父子，无控股股东。国内模拟芯片龙头圣邦股份是其第二大股东，中国移动旗下投资公司中移基金是其第七大股东。此次IPO，优迅股份拟募资8.89亿元，投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目、补充流动资金等项目。

三年累计营收逾10亿元，净利润超过2亿元

优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。自成立以来，该公司在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破。2022年、2023年、2024年，优迅股份的营收分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元，净利润分别为0.81亿元、0.72亿元、0.78亿元，研发费用分别为0.72亿元、0.66亿元、0.78亿元。

截至2024年年底，优迅股份共有81名研发人员，占总员工数的57.04%；已授权专利数量共110项，其中发明专利76项，实用新型专利34项，获得软件著作权8项，集成电路布图设计30项。优迅股份已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品。

光通信电芯片是国产化薄弱环节，优迅股份拟聚焦三大高增长领域

当前，我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地。根据LightCounting 2024年全球光模块厂商排名，中国企业在前十强中占据七席，市场主导地位显著。但与之相对的是，光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产业链薄弱的一环。优迅股份以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力于提供从芯片到组件的完整解决方案。未来三年，该公司计划持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒：

在光通信领域，加速FTTR（光纤到房间）产品升级，完成50G PON全系列产品开发，满足下一代宽带接入需求；

同步突破单波100G、单波200G高速数据中心电芯片技术，并推进400G及以上速率的相干光收发芯片研发，以支撑长距离、大容量传输场景；

重点攻关800G/1.6T硅光组件，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案；

在车载领域，集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组，同时积极布局车载光通信电芯片组的研发，满足车规级高可靠性要求。

长期规划中，优迅股份计划以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发，在电信侧和数据中心侧将致力于推动高速率光通信电芯片的技术突破，在终端侧将重点布局车载与具身智能等高潜力场景，开发高可靠性车载光通信电芯片及FMCW激光雷达核心芯片组，前瞻性地把握终端侧智能化的市场机遇。