12月6日，厦门云天半导体获得数亿元B轮融资，投资方包括中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达投资、银杏谷资本等专业投资机构，本轮融资主要用于云天半导体二期产线建设。在此以前，成立于2018年的云天半导体于2018年10月和2020年10月分别获得种子轮和A轮融资。

云天半导体专注于滤波器晶圆级三维封装、高频毫米波芯片集成、射频模块集成和IPD无源器件设计与制造，主要技术有Bumping、WLCSP、玻璃通孔TGV、新型晶圆级集成扇出封装eGFO、晶圆级无源器件集成WL-IPD、低温键合技术等关键技术，为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程研发解决方案及服务，为国内外近百家客户提供了代工服务，积累了丰富的技术工艺。