第21届中国国际投资贸易洽谈会（简称“九八投洽会”）快讯：

厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目正式签约落地海沧，计划总投资65亿元，分二期建设，力争在“十四五”期间完成厦门总部研发和制造基地建设，达产后可实现产值超100亿元，在高端集成电路封装载板、类载板领域成为全国龙头企业。