2月28日，总投资120亿元，2025年福建省及厦门市重点项目——厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）举办封顶仪式。

该项目，总投资120亿元，分两期建设，其中，一期项目总投资70亿元，达产后年产42万片8英寸SiC功率器件芯片，预计年产值达67亿元。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力，为厦门抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力提供有力支撑。

近年来，厦门市加快构建“4+4+6”现代化产业体系，把电子信息产业作为四大支柱产业之一持续做优做强，将第三代半导体产业作为六大未来产业之首进行重点布局，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目将助推厦门第三代半导体产业加快发展。